功能特性

• 多主栅半片电池叠加182大硅片N型TOPCON技术
• 创新无损切割技术，改善机械应力，降低隐裂风险
• 优选的封装材料和严格的工艺方案，通过TUV三倍于行业标准的PID加严测试
• 全新电路设计，应用高密度封装技术；优异的温度系数和更好的抗阴影遮挡能力以及行业领先的LID和LeTID性能
• 整体组件通过2400Pa的风载荷和5400Pa雪载荷认证测试
• 双面发电，根据不同安装环境，背面发电量提升最高可达25%，显著减低LCOE

机型资料