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医疗 – SIP封装
功能特性
- 瓦数: 1W~6W
- 模块型快选表
- SIP7 单排封装国际标准引脚 (1~3W); DIP24 单排封装国际标准引脚
- 工作温度:-40 ~ +90℃ (不需降载)
- 通过医疗认证IEC/EN 60601-1 (1×MOPP/2×MOOP)
- 超低病患泄漏电流 <2μA(1~3W); 超低病患泄漏电流 <5μA (3~6W)
- 保护功能:短路保护(3秒) / 过负载保护 (3~6W)
- 3年保固期
医疗 – 2″ x 1″ 封装
功能特性
- 瓦数: 15W~20W
- 模块型快选表
- 2″ x 1″ 单排封装国际标准引脚
- 工作温度:-40 ~ +90℃ (不需降载)
- 通过医疗认证IEC/EN 60601-1 (2×MOPP)
- 超低病患泄漏电流 < 5μA
- 3年保固期
SMD封装-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 1W~2W
- 模块型快选表
- SMD型
- 拥有单组及双组输出机种
SIP封装-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 1W~9W
- 模块型快选表
- 提供稳压及非稳压输出机种
- 输入范围: 2:1, 4:1 或 8:1(W8 系列)
(建议使用8:1取代2:1及4:1)
- 板上模块型,需插件于系统主PCB上
SIP封装 – GD2系列-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 2W
- 模块型快选表
- SlP7 封装符合国际标准引脚配置
- 操作温度范围 -40 ~ +90℃
- 针对 lGBT/SiC 进行效能最佳化
- 双极不对称无调节输出
- 低耦合隔离电容 (Cio)
- 保护功能:短路保护 (连续)
- 6.2KVDC 或 4.3KVAC 高输入/输出隔离
- 3 年保固
DIP封装-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 0.5W~3W
- 模块型快选表
- 提供稳压及非稳压输出机种
- ±10% 输入范围
- 板上模块型,需插件于系统主PCB上
DIP – 1.25″ x 0.8″ 脚位-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 3W~20W
- 模块型快选表
- DIP24封装
- 宽输入范围:2:1、4:1 或 8:1(W8 系列)
(建议使用8:1取代2:1及4:1)
- 拥有单组及双组输出机种
DIP – 1″ x 1″ 脚位-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 6W~40W
- 模块型快选表
- DIP封装
- 输入范围: 2:1、4:1 或 8:1(W8 系列)
(建议使用8:1取代2:1及4:1)
- 拥有单组及双组输出机种
- 遥控功能, ±10%输出调节
DIP – 2″ x 1″ 脚位-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 5W~60W
- 模块型快选表
- DIP封装
- 输入范围: 2:1、4:1、8:1(W8 系列) 或18:1
(建议使用8:1取代2:1及4:1)
- 拥有单组及双组输出机种
- 遥控功能, ±10%输出调节
DIP – 2″ x 2″ 腳位-模块封装型
功能特性
- 瓦数: 15W~60W
- 模块型快选表
- DIP封装
- 宽输入范围—2:1 (标准品),
- 4:1 (选购品)
- 输入/输出隔离—1~1.5KVDC
- 拥有单组, 双组及三组输出机种