医疗 – SIP封装

功能特性

  • 瓦数: 1W~6W
  • 模块型快选表
  • SIP7 单排封装国际标准引脚 (1~3W);  DIP24 单排封装国际标准引脚  
  • 工作温度:-40 ~ +90℃ (不需降载)
  • 通过医疗认证IEC/EN 60601-1 (1×MOPP/2×MOOP)
  • 超低病患泄漏电流 <2μA(1~3W); 超低病患泄漏电流 <5μA (3~6W)
  • 保护功能:短路保护(3秒) / 过负载保护 (3~6W)
  • 3年保固期

机型资料

单组: MDS01-N / MDS02-N / MDS03 / MDS06
双组: MDD01-N / MDD02-N / MDD03 / MDD06

医疗 – 2″ x 1″ 封装

功能特性

  • 瓦数: 15W~20W
  • 模块型快选表
  • 2″ x 1″ 单排封装国际标准引脚
  • 工作温度:-40 ~ +90℃ (不需降载)
  • 通过医疗认证IEC/EN 60601-1 (2×MOPP)
  • 超低病患泄漏电流 < 5μA
  • 3年保固期

机型资料

SIP封装-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 1W~9W
  • 模块型快选表
  • 提供稳压及非稳压输出机种
  • 输入范围: 2:1, 4:1 或 8:1(W8 系列)
    (建议使用8:1取代2:1及4:1)
  • 板上模块型,需插件于系统主PCB上

SIP封装 – GD2系列-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 2W
  • 模块型快选表
  • SlP7 封装符合国际标准引脚配置
  • 操作温度范围 -40 ~ +90℃
  • 针对 lGBT/SiC 进行效能最佳化
  • 双极不对称无调节输出
  • 低耦合隔离电容 (Cio)
  • 保护功能:短路保护 (连续)
  • 6.2KVDC 或 4.3KVAC 高输入/输出隔离
  • 3 年保固

机型资料

GD2

DIP封装-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 0.5W~3W
  • 模块型快选表
  • 提供稳压及非稳压输出机种
  • ±10% 输入范围
  • 板上模块型,需插件于系统主PCB上

机型资料

稳压: SRS / SLC03 / DLC03
非稳压: SUS01 / SMA01

DIP – 2″ x 1″ 脚位-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 5W~60W
  • 模块型快选表
  • DIP封装
  • 输入范围: 2:1、4:1、8:1(W8 系列) 或18:1
    (建议使用8:1取代2:1及4:1)
  • 拥有单组及双组输出机种
  • 遥控功能, ±10%输出调节

机型资料

DIP – 2″ x 2″ 腳位-模块封装型

功能特性

  • 瓦数: 15W~60W
  • 模块型快选表
  • DIP封装
  • 宽输入范围—2:1 (标准品),
  • 4:1 (选购品)
  • 输入/输出隔离—1~1.5KVDC
  • 拥有单组, 双组及三组输出机种

机型资料

单组: SKE15 / SDM30 / SKA40 / SKA60
双组: SKE15 / DKA30
三组: TKA30